PCBの種類は何ですか?

プリント回路基板の開発は100年以上の歴史を持っています。 そのデザインは主にレイアウトデザインを採用しています。 回路基板を使用する主な利点は、配線とアセンブリのエラーを大幅に減らし、自動化と生産労働率のレベルを向上させることです。 通常、プリント回路基板には、さまざまな分野の要件に応じて、片面PCB、両面PCB、多層PCB、フレックスプリント回路基板などのさまざまなタイプがあります。 アプリケーション分野には、医療、防衛、自動車などが含まれます。 したがって、選択するときに、ストレス処理、必要なスペース、機械的および電気的安定性などのいくつかの要因を考慮する必要があります。 ここでは、PCBのタイプをあなたと共有します。

片面パネル

それは最も基本的なプリント基板です。 部品は片側に集中し、ワイヤーは反対側に集中しています。 ワイヤは片側にしか表示されないため、この種のPCBは片面回路基板と呼ばれます。 片面ボードは、片側しかなく、配線は交差できず、別の経路の周りになければならないため、回路の設計には多くの厳しい制限があります。 したがって、初期の回路のみがこのタイプのボードを使用します。

両面パネル

このような回路基板は、両側に配線を有する。 両側にワイヤを使用するため、両側に適切な回路接続が必要です。 このような回路間の「ブリッジ」はビアと呼ばれる。 ビアは、PCB上の金属で満たされた、またはコーティングされた小さな穴であり、両側のワイヤに接続することができます。 両面ボードの面積は片面ボードの面積の2倍であるため、両面ボードは片面ボードのインターレース配線の難しさを解決します。 それは穴を介して反対側に接続することができ、片面ボードよりも複雑な回路での使用に適しています。

多層ボード

配線可能な面積を増やすために、多層基板はより多くの片面または両面配線基板を使用します。 1つの両面を内層として、2つの片面を外層として、2つの両面を内層として、2つの片面を外層として交互に使用します。プリント回路基板上の位置決めシステムと絶縁結合材料を介した導電性パターンは、設計要件に応じて4層および6層のプリント回路基板に相互接続され、 これは多層プリント回路基板としても知られています。

ボードの層の数は、いくつかの独立した配線層があることを意味しません。 特殊なケースでは、ボードの厚さを制御するために空のレイヤーが追加されます。 通常、層の数は偶数であり、2つの最外層を含む。 ほとんどのマザーボードは4〜8層の構造ですが、技術的には100層近くのPCBにすることができます。 ほとんどの大型スーパーコンピューターはかなり多層マザーボードを使用していますが、これらのタイプのコンピューターはすでに多くの通常のコンピューターのクラスターに置き換えることができるため、超多層ボードは徐々に使用されなくなりました。 PCBのレイヤーはしっかりと統合されているため、実際の数を確認するのは一般的に簡単ではありません。 マザーボードを注意深く観察すれば、まだそれを見ることができます。